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简单来说我们常听到的 22nm、14nm、10 究竟是什么


发布时间:2018-12-17 18:59    来源:未知    阅读次数:()

  简单来说我们常听到的 22nm、14nm、10nm 究竟是什么北京赛车投注意思?北京赛车投注平台:今天,IDE这个词和一些没有关连性的命令行工具(像viemacs、make)是一种对照,虽然你可以把Unix当成是一个IDE,但是多数的程序开发人员会把IDE当成是一个可以完成各种开发工作的一个程序,这个IDE程序提供许多的功能,例如:制作、修改、编译、发布、调试。IDE的想法是把各种命令行的开发工具结合起来,提供一个抽象化的工具,来减少学习编程语言的时间,增加开发人员的生产力,同时也将各种开发工作做更密切的整合,来提高生产力,例如在写程序的时候就直接做编译,一发现有语法上的错误就立即回应。虽然现代的 IDE 多数是图形化的,但是IDE在视窗系统(windowing system,例如 Microsoft Windows 或 X Window System)出现前就已经开始使用,在当时IDE是纯文字模式,透过功能键和快捷键来从事各项工作,例如Turbo Pascal就是一个例子。

  不足:不同阵列的快照技术水平,决定了对性能影响和磁盘空间的占用也不相同,单一LUN/整个系统的快照数量通常也会做出限制。因此默认就打开或者推荐用户使用快照的存储厂商并不多,比如戴尔SC(Compellent)和NetApp FAS系列。在存储高压力写入的情况下,即使有专门的一致性保证机制,还是有一定几率出现快照数据不可用的情况,这有点类似于主机掉电对数据库的影响。

  北京日报记者7日从中国移动全球合作伙伴大会上获悉,明年上半年各厂商首批亮相的主流5G手机价格大约在5000元至1万元之间,移动将通过补贴合约机等方式降低5G手机价格,并预测明年换机规模至少能达到3.5亿部,移动补贴规模将达百亿元。

  Apex SQL Monitor是一种SQL Server监控工具,可用于识别性能不佳和排除故障。你可以监控指标,例如运行时间最长的事务,缓冲区缓存命中率,可用内存,处理器利用率,页面预期寿命,数据库大小和日志增长。此信息以小图形显示。这可能比其他软件的图形难使用,但还可以。

  时代在变,市场一直在寻求更高精度,更轻量化,更薄型化的器件。玻璃结构化的需求,显得尤为强烈。目前市场上制造结构化玻璃的方式多种多样,在玻璃上面打孔,不仅技术难度高,而且对于整个业内来说都是有挑战性的。

  新股就是指刚发行上市正常运作的股票。前些年申购(俗称“打新股”)新上市的股票是一个热点,...

  近日,自媒体公号“小声比比”发文称,自媒体公号“故姐”为一个基于插线板的众投项目做宣传。“小声比比”质疑项目真实性,并称这种做法“带头拉低了行业的道德底线”。

  原创: 陈冠 昨儿,马斯克又发推特了。 先是12月9日推文:车龄2年内的特斯拉,一定要试试自动驾驶功能,会自动超过其他车速较慢的车…[详细]

  随后,2015年,3GPP正式启动了LTE-V技术标准化的研究。

  PPI的中文名称叫做生产股票价格指数,它主要是衡量制造商和农场主向商店出售商品的价格指数,如果你觉得定义看完后还不懂的话,简单理解,它可以揭示经济中的通货膨胀程度,具体看看这个指标的作用吧。

  总体上来说InSQL是一个相当优秀的实时关系型数据库软件,这不仅体现在性能上,在价格上也有一定的优势。对于25000点的数据库与20个客户端而言,InSQL只需花费其他软件的25%,而且接口友好,不仅支持OPC/Suitelink,ODBC,还支持MS SQL编程接口。

  DSRC和LTE-V的竞争非常激烈,两者都希望成为主流的车联网通信标准。目前,我们国家倾向于采用LTE-V。

  远程控制与监测也是车联网系统非常重要的两项功能,对于很多强迫症车主来说最合适了——很多车主总是怀疑自己没关车窗,没锁车门等,有了远程控制和检测,强迫症就能被彻底治好,就算真的忘了锁门关窗,也可以通过远程控制来锁车门或关车窗。

  快照备份回档:基于数据多版本的秒级快照技术的备份和回档,在多副本的基础上对用户的数据进行连续保护,免去了主从架构备份回档数据的同步和搬迁,数据可靠性9个9以上。

  4G网络已成主流,大家更关心的是流量,目前三大运营商中,各家的最便宜的4G套餐都是怎样的呢?具体如下:

  支持虚拟机VMFS文件系统下,通过系统中的元文件,解析这些元文件,提取文件。如果找不到元文件,那就进行区域搜索,搜索元文件中的零散信息,最后通过id 的转化将文件提取出来。

  在其后的探索和实践中,     《纽约时报》实验室的研究范围则更加广泛,手机游戏,信息传播突破了时间和空间的限制,还研究经济、社会、科技、医疗等众多领域选题,     这种多平台、全角度的报道方式使得像《卫报》《今日美国》这样较早进行融合发展的报业先行者,。

  原标题:简单来说,我们常听到的 22nm、14nm、10nm 究竟是什么意思?

  如题,先从大厂说起。目前芯片厂商有三类:IDM、Fabless、Foundry。

  IDM(集成器件制造商)指 Intel、IBM、三星这种拥有自己的晶圆厂,集芯片设计、制造、封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商,一般还拥有下游整机生产。

  Fabless(无厂半导体公司)则是指有能力设计芯片架构,但本身无厂,需要找代工厂代为生产的厂商,知名的有 ARM、NVIDIA、高通、苹果和华为。

  Foundry(代工厂)则指台积电和 GlobalFoundries,拥有工艺技术代工生产别家设计的芯片的厂商。我们常见到三星有自己研发的猎户座芯片,同时也会代工苹果 A 系列和高通骁龙的芯片系列,而台积电无自家芯片,主要接单替苹果和华为代工生产。

  在描述手机芯片性能的时候,消费者常听到的就是 22nm、14nm、10nm 这些数值,这是什么?

  这是芯片市场上,一款芯片制程工艺的具体数值是手机性能关键的指标。制程工艺的每一次提升,带来的都是性能的增强和功耗的降低,而每一款旗舰手机的发布,常常与芯片性能的突破离不开关系。

  骁龙 835 用上了更先进的 10nm 制程, 在集成了超过 30 亿个晶体管的情况下,体积比骁龙 820 还要小了 35%,整体功耗降低了 40%,性能却大涨 27%。

  深入来说,这几十纳米怎么计算出来的?我们从芯片的组成单位晶体管说起。

  得益于摩尔定律的预测,走到今天,比拇指还小的芯片里集成了上亿个晶体管。苹果 A10 Fusion 芯片上,用的是台积电 16nm 的制造工艺,集成了大约 33 亿个晶体管。

  图中的晶体管结构中,电流从 Source(源极)流入 Drain(漏级),Gate(栅极)相当于闸门,主要负责控制两端源极和漏级的通断。电流会损耗,而栅极的宽度则决定了电流通过时的损耗,表现出来就是手机常见的发热和功耗,宽度越窄,功耗越低。而栅极的最小宽度(栅长),就是 XX nm工艺中的数值。

  对于芯片制造商而言,主要就要不断升级技术,力求栅极宽度越窄越好。不过当宽度逼近 20nm 时,栅极对电流控制能力急剧下降,会出现“电流泄露”问题。为了在 CPU 上集成更多的晶体管,二氧化硅绝缘层会变得更薄,容易导致电流泄漏。

  一方面,电流泄露将直接增加芯片的功耗,为晶体管带来额外的发热量;另一方面,电流泄露导致电路错误,信号模糊。为了解决信号模糊问题,芯片又不得不提高核心电压,功耗增加,陷入死循环。

  因而,漏电率如果不能降低,CPU 整体性能和功耗控制将十分不理想。这段时间台积电产能跟不上很大原因就是用上更高制程时遭遇了漏电问题。

  当晶体管的尺寸缩小到一定程度(业内认为小于 10nm)时会产生量子效应,这时晶体管的特性将很难控制,芯片的生产难度就会成倍增长。骁龙 835 出货时间推迟,X30 遥遥无期主要原因可能是要攻克良品率的难关。

  另外,骁龙 835 用上了 10nm 的制程工艺,设计制造成本相比 14nm 工艺增加接近 5 成。大厂需要持续而巨大的资金投入到 10nm 芯片量产的必经之路。

  就目前阶段,三星已经尝试向当前的工艺路线nm 工艺技术,台积电方面则继续提供 16nm FinFET 技术的芯片,开始着力 10nm 工艺的同时,预计今年能够样产 7nm 工艺制程的芯片。

  在这一代骁龙 835 上,高通选择了和三星合作,使用三星最新的 10nm FinFET 工艺制造。同样,三星自家的下一代旗舰猎户座 8895 用的也是用此工艺。

  业界主流芯片还停留在 20/22nm 工艺节点上的时候,Intel 就率先引入了 3D FinFET 这种技术。后来三星和台积电在 14/16nm 节点上也大范围用上了类似的 FinFET 技术。下面我们统称为 FinFET。

  FinFET(Fin Field-Effect Transistor)称为鳍式场效应晶体管,是一种新的晶体管,称为 CMOS。具体一点就是把芯片内部平面的结构变成了3D,把栅极形状改制,增大接触面积,减少栅极宽度的同时降低漏电率,而晶体管空间利用率大大增加。

  经历了 14/16nm 工艺节点后,FinFET 也历经升级,但这种升级是存在瓶颈的。目前,大厂们正研究新的 FD-SOI(全耗尽绝缘体硅)工艺、硅光子技术、3D 堆叠技术等,斥资寻求技术突破,为日后 7nm、甚至 5nm 工艺领先布局。

  HP 和 LP 之间最重要区别就在性能和漏电率上,HP 在主打性能,漏电率能够控制在很低水平,芯片成本高;LP 则更适合中低端处理器使用,因为成本低。

  目前为止,三星已经将 70000 多颗第一代 LPE(低功耗早期)硅晶片交付给客户。三星自家的猎户座 8895,以及高通的骁龙 835,都采用这种工艺制造,而 10nm 第二代 LPP 版和第三代 LPU 版将分别在年底和明年进入批量生产。

  不知不觉,手机芯片市场上已经进入了 10nm、7nm 处理器的白热化竞争阶段,而 14/16nm 制程的争夺也不过是一两年前的事。

  之前有人怀疑摩尔定律在今天是否还适用,就芯片的进化速度和技术储备来看,不是技术能力达不到,而是厂商们的竞争程度未必能逼迫它们全速前进。

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